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Formaciones adhesivas / VideoPodcast adhesivos

VideoPodcast de Formaciones Adhesivas

Información y noticias relevantes sobre tecnología adhesiva.
17/11/2025 0:00:00
Adhesivos Técnicos y Gestión Térmica en Electrónic

Con Eric Hernández · Director EMEA de Electrónica en Bodo Möller Chemie

En este episodio de nuestro Video Podcast de Formaciones Adhesivas, contamos con un invitado excepcional: Eric Hernández, Director EMEA de Electrónica en Bodo Möller Chemie, uno de los mayores especialistas internacionales en adhesivos técnicos para electrónica, materiales de gestión térmica, encapsulados y soluciones avanzadas para la fiabilidad de sistemas electrónicos.

Este episodio es una referencia imprescindible para ingenieros, técnicos y empresas que trabajan con componentes electrónicos, baterías, automoción, e-mobility, aeronáutica, dispositivos de potencia o cualquier aplicación donde la disipación térmica y la protección electrónica son críticas.

 ¿Qué aprenderás en este episodio?

- El papel fundamental de los adhesivos técnicos en la electrónica moderna.
- Cómo una correcta gestión térmica puede aumentar la vida útil y fiabilidad de un componente.
- Tendencias actuales en TIMs (Thermal Interface Materials): pastas térmicas, gap fillers, epoxis conductivos, silicona térmica, pads avanzados.
- Problemas reales que las empresas cometen al seleccionar materiales y cómo evitarlos.
- La importancia de elegir y aplicar correctamente adhesivos en proyectos de alto rendimiento.
- Casos reales que muestran cómo una mala disipación puede suponer fallos catastróficos.

¿Por qué este episodio es clave?

La electrónica actual trabaja cada vez con más potencia, más miniaturización y más exigencias térmicas. Los adhesivos de gestión térmica ya no son un accesorio:
son un elemento CRÍTICO del diseño electrónico.

Este video podcast te ofrece una visión directa, práctica y técnica de uno de los profesionales más reconocidos del sector a nivel mundial. Una oportunidad única para entender por qué la selección del adhesivo adecuado puede marcar la diferencia entre el éxito y el fallo prematuro de una aplicación electrónica.

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